美国芯片封锁漏洞：中国2024年进口380亿美元先进设备，美国政策失效？

美国两党国会调查发现，尽管美国及其盟友试图限制中国制造先进计算芯片的能力，但中国芯片制造商在2024年仍从美国及盟友国家购买了价值约380亿美元的先进芯片制造设备。这表明出口管制存在“漏洞”，未能有效遏制中国半导体产业的进步。

• 两党调查：由众议院中国问题特别委员会领导，联合主席为共和党众议员约翰·穆勒纳尔（John Moolenaar）和民主党众议员拉贾·克里希纳莫蒂（Raja Krishnamoorthi）。调查分析了出口数据，发现非受制裁的中国实体仍在进口设备。
• 采购规模：中国购买了约380亿美元的先进设备，包括光刻机和蚀刻设备，主要来自美国公司（如应用材料、Lam Research）、荷兰（ASML）和日本供应商。
• 政策批评：议员们认为，仅针对特定中国公司（如中芯国际、华为相关代工厂）的禁令不足以阻止中国芯片生态系统的整体发展，中国仍能生产7纳米芯片。

美国自2018年以来在特朗普和拜登政府领导下加强了对华半导体限制，认为先进芯片对国家安全至关重要。关键时间点：

• 2018-2020年：将华为等列入实体清单，限制其获取美国技术。
• 2022年：拜登政府禁止向中国先进代工厂出口高端设备；日本和荷兰加入，限制ASML的EUV光刻机出口。
• 2023-2024年：进一步收紧政策，包括禁止美国人员在中国维修设备及限制AI芯片出口。

然而，挑战依然存在：

• 盟友协调不足：美国推动“高墙小院”政策（对关键技术严格控制），但盟友执行力度不一。例如，日本和荷兰公司因中国占全球芯片设备需求约30-40%而寻求豁免。
• 中国应对：中国通过“大基金”投资本土替代品，但仍依赖进口高端设备。报道称中国在制裁前囤积设备，并通过第三国转运。
• 经济影响：美国设备制造商损失约100-150亿美元中国市场收入；ASML对华销售额2024年下降20%。中国仍是最大买家（约380亿美元，略低于2024年预测的410亿美元）。

议员们认为当前政策“失败”，因为中国芯片制造能力持续增长——中国逻辑芯片全球占比从2020年的10%增至2024年的约20%。风险包括中国在高超音速武器、无人机和网络战能力上的提升。

建议措施：

• 扩大禁令：将限制扩展至所有中国芯片制造商，而非仅限黑名单上的公司。
• 盟友协调：强制执行服务禁令和设备/零部件出口许可。
• 加强执法：增加商务部审计和违规处罚。